Sistem automat de sudare prin pulverizare de bile de aliaj de lipit, cu laser
Sistem complet automat de sudare prin pulverizare de bile de aliaj de lipit (solder ball), cu laser, model HW-LS-JETTING. Poziționare CCD și inspecție AOI post-sudare, detectare automată a energiei laser și alinierea duzei. Compatibil cu bile de 0,25–0,889 mm. Utilizat în industria 3C, TATCH, PAD, module CCM și semiconductoare.
Interesat de acest produs?
Descriere Detaliata
Caracteristicile echipamentului
Echipat cu poziționare CCD și inspecție AOI post-sudare, poziționare automată a produsului și identificare a calității sudurii
Pulverizare rapidă a bilelor de lipit, eficiență ridicată de sudare
Detectare automată a energiei laser și aliniere a duzei, înlocuire ușoară a consumabilelor
Încărcare/descărcare complet automată, grad ridicat de automatizare
Aplicabilitate largă, compatibil cu sudarea prin pulverizare de bile de lipit, de dimensiuni multiple, 0,25–0,889 mm
Aplicații
Utilizat în principal pentru sudarea cu bile de lipit a componentelor structurale de precizie, în industria 3C, TATCH, PAD, module CCM, plachete semiconductoare (wafer) și industrii conexe.
Specificatii Tehnice
| Element | Parametri |
|---|---|
| Model sistem | HW-LS-JETTING |
| Grad de automatizare | Linie de asamblare complet automatizată |
| Laser | Laser cu fibră special, pentru sudare cu bile de lipit, 75 W/120 W/150 W |
| Sistem de control | PC + PLC |
| Poziționare și detectare | Poziționare automată CCD, detectare automată AOI post-sudare |
| Viteză de pulverizare a bilelor | 5 bile/s |
| Specificații bile de lipit | Acoperă întreaga gamă de dimensiuni, 250–899 μm |
| Precizie de repetabilitate a poziționării | ±0,01 mm |
| Dimensiuni | 1400×1200×2050 mm |
| Necesar de alimentare | AC 220 V, monofazat, 6 kW |
Doresti mai multe informatii?
Echipa noastra tehnica iti sta la dispozitie.